恒溫恒濕溫度老化試驗(yàn)箱(桌上型)定制
簡(jiǎn)要描述:恒溫恒濕溫度老化試驗(yàn)箱(桌上型)定制可以用來考核和確定電工、電子產(chǎn)品或材料在規(guī)定的溫度下,或濕熱環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性。設(shè)備采用強(qiáng)迫空氣循環(huán)來保持工作室內(nèi)溫濕度的均勻性。為限制輻射影響,設(shè)備內(nèi)壁各部分溫度與試驗(yàn)規(guī)定的溫度之差不大于8%,且試驗(yàn)樣品不會(huì)受到設(shè)備內(nèi)加熱與冷卻元件的直接輻射。
產(chǎn)品型號(hào): SMD-36PF
所屬分類:36L高低溫試驗(yàn)箱
更新時(shí)間:2024-07-02
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
恒溫恒濕溫度老化試驗(yàn)箱(桌上型)定制
產(chǎn)品用途:
濕熱試驗(yàn)箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫、濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn);是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備;特別適用于光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐濕熱循環(huán)試驗(yàn)。
符合標(biāo)準(zhǔn):
濕熱試驗(yàn)箱性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗(yàn)設(shè)備》的要求
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法GB 2423.1-89 (IEC68-2-1)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法GB 2423.2-89 (IEC68-2-2)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法GB/T 2423.3-93(IEC68-2-3)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Da:交變濕熱試驗(yàn)方法GB/T423.4-93(IEC68-2-30)
皓天實(shí)物圖片展示:
結(jié)構(gòu)特點(diǎn):
1.濕熱試驗(yàn)箱箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型,造型美觀大方,并采用無反作用把手,操作簡(jiǎn)便。
2.內(nèi)箱采用進(jìn)口高級(jí)不銹鋼(SUS304)鏡面板,外箱采用(SUS304)拉絲不銹鋼板或優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板噴塑,增加了外觀質(zhì)感和潔凈度。
3.設(shè)有大型觀測(cè)視窗附照明燈保持箱內(nèi)明亮,且利用發(fā)熱體內(nèi)嵌式鋼化玻璃,隨時(shí)清晰的觀測(cè)箱內(nèi)狀況。
4.箱體左側(cè)配直徑50mm或100mm的測(cè)試孔,可供外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用。
5.保溫材質(zhì)采用高密度玻璃纖維棉,厚度為80~100mm。門與箱體之間采用雙層耐高低溫之高張性密封條,以確保測(cè)試區(qū)的密封。
6.設(shè)有獨(dú)立限溫報(bào)警系統(tǒng),超過限制溫度及自動(dòng)中斷運(yùn)行,保證試驗(yàn)安全進(jìn)行不發(fā)生意外。
7.補(bǔ)水箱置于控制箱體右下部,并有缺水自動(dòng)保護(hù),更便利操作者補(bǔ)充水源。
8.加濕系統(tǒng)管路與控制線路板分開,可避免因加濕管路漏水發(fā)生故障,提高安全性。
9.水路系統(tǒng)管路電路系統(tǒng)采用門式開啟,方便維護(hù)和檢修。
10.試驗(yàn)箱底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)輪。
恒溫恒濕溫度老化試驗(yàn)箱(桌上型)定制
性能指標(biāo):
1.溫度范圍: A:0℃~150℃,B:-20℃~150℃,C:-40℃~150℃,D:-60℃~150℃,E:-70℃~150℃
2.溫度波動(dòng)度: ≤±0.5℃
3.溫度均勻度:≤±2℃
4.濕度范圍:20~98%R.H
5.濕度偏差:±3%R.H
6.濕度波動(dòng):±2.5%R.H
7.精度范圍: 溫度:設(shè)定精度±0.1℃,指示精度±0.1℃,解析度±0.1℃;濕度:設(shè)定精度±1%R.H,指示精度±1%R.H,解析度±1%R.H
5.升溫速率: 1.0~3.0℃/min
6.降溫速率: 0.7~1.0℃/min